Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
来源:泰利鑫半导体
Telechips宣布,合作将在与Arm的下代I芯战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。合作
开发高性能IVI平台“Dolphin7”,下代I芯支持客户企业向软件定义汽车(SDV)转型
继Dolphin5之后,合作依据与Arm在Dolphin7项目上的下代I芯战略合作,提供基于信任的合作客户长期支持(LTS)服务
搭载基于 Armv9架构的Cortex-A720AE处理器(CPU)与Mali-G78AE图形处理器(GPU),最大化性能与能效
采用三星电子5纳米制程工艺,下代I芯目标于 2026年推出工程样品(ES)
“Dolphin7”是合作继Dolphin5之后,再次与Arm合作开发的下代I芯下一代IVI芯片,旨在革新车内数字体验,合作并进一步强化IVI系统性能。下代I芯该芯片将具备高分辨率多显示屏支持、合作低功耗设计、下代I芯实时高速图形处理等特性,合作是现有Dolphin系列中性能最卓越的产品。此外,Dolphin5与Dolphin7均采用长期支持(LTS,Long-Term Support)机制,确保客户企业能获得稳定的软硬件支持。借助这一优势,汽车制造商及零部件企业可稳定搭建高扩展性的IVI系统,而Telechips计划通过持续的技术支持与优化,实现客户价值最大化。
值得关注的是,该芯片搭载基于Armv9.2-A架构的Cortex-A720AE处理器,以及通过安全认证的高性能车载图形处理器Mali-G78AE,从而实现性能与能效的优化。依托这款全新芯片,Telechips与车制造商(OEM)及汽车零部件一级供应商(Tier-1 Supplier)的合作,助力客户企业搭建灵活的汽车硬件系统。
Telechips计划通过与Arm的合作,缩短开发周期、提升设计可靠性,同时最大化与安卓(Android)、Linux等各类操作系统(OS)的兼容性。Arm是全球领先的处理器设计企业,其低功耗、高效率的处理器广泛应用于汽车、移动设备、服务器、物联网(IoT)等多个领域。双方将通过此次合作,利用经过验证的Arm知识产权(IP,设计资产)及强大的生态系统,最大限度降低设计风险,提升产品的能效与运算性能,进而增强在全球车载半导体市场的竞争力。此外,双方还计划持续深化中长期战略合作,不仅在Dolphin系列后续机型上展开合作,还将逐步拓展至未来IVI及车载半导体领域的更多合作方向。
Telechips CEO JK Lee表示:“随着软件定义汽车(SDV)时代正式来临,汽车正从单纯的交通工具进化为提供数字体验的平台。在此过程中,信息娱乐系统肩负着最大化车内连接性与用户体验的核心使命。Dolphin7将依托与Arm的技术合作协同效应,开发成为最适合SDV环境的下一代信息娱乐解决方案,进而实现客户价值的最大化。”
Arm韩国社长黄宣煜(音译)指出:“在当前竞争激烈的汽车行业中,高能效的高性能计算技术对于推动数字化、安全性、扩展性及灵活性发展仍具有重要意义。Cortex-A720AE与Mali-G78AE将为Telechips这类行业领军企业提供支持,助力其为汽车赋予全新数字体验。我们期待双方通过持续合作,共同为下一代软件定义汽车搭建IVI系统。”
Dolphin7采用三星电子5纳米(nm)制程工艺,具备高效的电源管理能力与强劲的运算性能。目前该芯片正处于开发阶段,目标于2026年推出工程样品(ES),随后将推进大规模量产工作。
- ·“自立娃”吃出浅表性胃炎
- ·柏林卖场探秘:海尔为何在欧洲深受追捧?—万维家电网
- ·升级2亿家庭生活 海尔将9月9定为智能家电节—万维家电网
- ·海尔自清洁空调将集体亮相首届智能家电节—万维家电网
- ·亚马逊云科技与GitLab发布AI集成产品,加速DevSecOps
- ·海尔空调发明“空气生态圈”已渐成趋势—万维家电网
- ·2017冷年:海尔空调进入智能引领第7年—万维家电网
- ·海尔劲铂 HomeKit 空调亮相 IFA—万维家电网
- ·色环电阻与其他电阻类型比较
- ·统帅联华为HiLink系统共建智慧家庭生态体系—万维家电网
- ·为空调注入绿色基因,GMCC斩获“绿色核芯奖”—万维家电网
- ·海尔智能仿生人推动空调舒适研究数据化—万维家电网
- ·安富利荣获2024亚洲金选奖“优秀供货能力通路商”
- ·统帅凌智空调创2项智能技术获“创新技术奖”—万维家电网
- ·美的air+空气Ball,空气更懂你—万维家电网
- ·2亿家庭见证 海尔将开启智能家电普及战—万维家电网
