COMPUTEX 2025
5月20日,以“AINext”为主题的全球科技盛典台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)隆重开幕。全球近1400家科技企业齐聚台北南港展览馆,聚焦智能运算与机器人、次世代科技、未来移动等三大核心方向,展示AI技术从云端到边缘的全面落地成果。 芯海科技(股票代码:688595)作为国内少有具备全信号链芯片设计能力的企业,连续四年参展,面向全球产业链专业观众,系统性全面展现了公司以EC为核心,涵盖PD、USBHub、BMS、HapticPad等多元化计算外围产品,彰显了公司“智能感知、智能控制、智能连接”的技术创新与生态整合能力。 从“关键技术突破”到“融入全球产业链” 全场景呈现芯海计算外围产品生态 本届COMPUTEX现场,英伟达CEO黄仁勋在开幕演讲中重磅发布Blackwell架构GB300系统,推理性能提升1.5倍,并宣布与台积电、富士康合作建设AI超算中心。英特尔则推出面向AI PC的下一代处理器架构,强调端侧AI算力的重要性。在这场AI驱动产业变革的浪潮中,计算外围芯片作为连接主芯片与外部设备的关键枢纽,将会成为AI PC时代硬件创新的重要领域。 << 滑动查看更多芯海技术团队与现场观众深度交流 >> 展会上,芯海通过动态演示与静态展示结合的展示方式,吸引了众多专业观众的驻足与互动交流。典型展品涵括: << 滑动查看更多芯海产品DEMO演示 >> 自2019年进入PC领域以来,芯海凭借“模拟+MCU”双技术平台优势,构建计算外围全栈产品生态矩阵,涵盖笔记本、工控机、边缘服务器等场景,形成“云-边-端”全链路解决方案,逐渐渗透全球主流PC市场,并荣获国内外众多智能终端品牌客户的认可。值得一提的是,芯海EC系列已于近期进入联想AVL列表,不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证,还意味着芯海EC将加速进军全球供应链体系,实现产业链生态闭环。展会现场除了上述明星产品,还有荣耀笔记本的EC性能直观演示、工控机DEMO的多场景应用、手写笔等消费电子产品的创新交互,均成为展位焦点。作为传统PC业态的创新破局者,芯海始终站在技术发展前沿,基于客户需求,围绕技计算外围芯片产品生态,通过“技术创新+生态融合”,助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”,为消费者提供更加智慧的终端体验,为全球设备厂商带来差异化竞争力方案。 “技术、生态、供应链”三驾马车 驱动芯海计算生态的全球化战略布局 源于产品技术的突破,更得益于自身全球视野的长期战略布局,使得芯海一路成长为计算外围芯片领域的领军企业。面对当前地缘政治冲突、国际贸易保护主义带来的全球供应链波动,从2022年开始,芯海连续四届登陆COMPUTEX国际大展,始终坚持以国际化视野,通过深化国际伙伴的合作、加快融入全球供应链、全面对接国际标准,与英特尔、AMD、高通等生态伙伴长期保持密切沟通与协作,为国内外众多龙头品牌厂商提供创新硬件支持。生态协同是全球化供应链的重要支撑,对此芯海构建了稳健的供应链与质量保障体系。公司在深圳、成都、西安、合肥、上海等地设立研发中心,与国内及国际封测厂商紧密合作,形成了短交付周期及高可靠的产能保障能力。同时,芯海科技建立了符合ISO9001等八大国际标准的全面质量管理体系,对产品从芯片定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的每一个环节进行严格把控,确保为客户提供高可靠性、高性能和高品质的产品。公司坚信,通过持续优化和完善业务生态,芯海有能力为行业带来更加优质的产品和服务。 着眼新一代AI PC智能进化 向“世界一流计算外围芯片供应商”迈进 当前,根据IDC预测,AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,2027年或将达到85%。随着AI技术迭代创新,AI PC生态包括处理器以及外围组件,对于硬件性能提出了更高需求。对此,芯海凭借“感知、计算、控制、电源、连接及AI技术”的全信号链优势,与计算生态日益增强的智能感知与控制需求深度匹配,助力AI PC向分布式计算和边缘部署延伸。同时,公司还将积极部署鸿蒙生态、健康测量、锂电管理、汽车电子等多元化赛道,持续探索AI新兴场景,构建“芯片+AI+场景化”的全景生态布局,实现从“单一芯片供应商”向“产业赋能平台”的战略蜕变。服务计算、驱动计算。芯海正在向着“世界一流计算外围芯片供应商”的目标稳步迈进。







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